자,, 잘봐,, 노트북 분해는 이렇게 하는 거라고 앞판을 뜯고,,, 아니 잠만,, 앞,,뒤..뒷판, ( ̄. ̄;)

너는 이걸로 일하지 않았다 현재로서는, 노란 셔츠를 입은 사람은 내 회사 (NewTech / 1995) 친구입니다

이 배터리를 분리하십시오 그것은 주요 부분입니다 외장 배터리가없는 일부 모델의 경우 커버 플레이트를 가져 가야합니다 카메라가 켜져있는 동안 나는 친절 해하지만 제대로하지 않으면 카메라가 꺼지고, 책임을 질 수 없어

여기서 모든 모델의 노트북을 사용합니다 A ~ Z ,, 나사가있는 구멍을 가리 킵니다 하나 두 개 세 손가락 (손가락을 바꿔, )

10 개의 구멍 그게 다야? 아마 여기있을거야? 맞습니다 힌지가있는 곳이면 나사가 없습니다 이것은 가장 중요한 부분입니다

여기와 같은 나사가 없으면 홀수 여야합니다 이 부분에는 나사가있는 모델도 있습니다 대신 여기 아래에 나사가 여기 있습니다 이것을 벗겨 내면 거기에있게 될 것입니다

당신은 접시를 벗기기 전에이 DVD를 먼저 벗어야합니다 나사를 풀 때 나사를 제자리에 두십시오 시도 해봐 여기에 DVD가있다 이륙하기 전에 앞뒤로 걸리는지 확인하십시오

이 모델은 앞으로 이륙합니다 현재로서는, 이 바타 리를 분리하십시오

노트북 청소, 해야 할 때와 소용이 없을 때 진단이 중요해요.

반갑습니다 도라이바tv입니다

예 오늘은 아수스 노트북입니다 분해해서 내부 청소를 좀해달라고 하셨는데 분해가 그렇게 어려운 모델은 아닙니다만 일단 뭐 해달라는 대로 제가 청소를 해 보도록 하겠습니다 모델이 보니까 아수스 x550l이라고되어 있네요 일단 무조건 배터리 배터리 부분은 제거를 하고 작업을 하셔야 합니다 자 그러면 도라이바를 한번 돌려 볼까요 커버부분을 벗겨내니까 하드가 바로 보이네요 메모리를 장착가능하게 되어 있고 밑에 보니 온보드로 메모리가 장착되어 있는 타입이네요 일단 하드제거를 하구요 하드디스크는 안전한 곳으로 이동하고 중앙에 나사가 두개가 있고 이쪽에도 세개가 보이네요 원 투 쓰리 제거가 됐습니다 다됐고 상단 쪽에도 보니까 나사가 세개가 있네요 나가길이가 틀립니다 틀리니까 주의를 하셔야 되고요 종간 나사도 하나 더 있네요

이모델은 저의 기억상 cd롬이 바로 탈착이 안되는 모델로 제가 기억을 하고 있습니다 예 그래서 바로 측면을 따서 끌고 나가면 됩니다 잘 안 보이실 건데 안쪽으로 해서 커넥터가 3개가 있습니다 보시면 이런 식으로 커넥터가 세개가 다 들어가 있죠 필름형태의 케이블이라서 좀 조심을 하셔야 됩니다 아까 이야기 드렸지만 cd 롬은 안쪽에서 체결을 풀 수 있도록 이렇게 구성이 되어 있습니다 안쪽도 풀어야 되겠네요 우선cd롬 부터 제거를 하구요 쿨러 두개 제거했구요 이쪽에 다빠졌고 무선랜 중앙에 또 하나 잘 보이실 런지 모르겠는데 색상이 이렇게 약간 흰색이 아니고 베이지색 같은 커넥터 들은 저희들 경험상 파손이 좀 잘 되는 편입니다 잘되는 편이라서 주의를 좀 하셔야 됩니다 그리고 여기 보이는 커넥터도 미리 제거를 하셔야 됩니다 잘 안잡혀지네요

측면의 스피커 케이블이 있는데 이것도 조심 하셔야 되고 제일 조심 하셔야 되는 것은 액정케이블 되게 빡빡하게 되어 있네요 이렇게 해서 완전히 노트북 분해가 다 끝이 났습니다 cpu 그래픽카드 이렇게 달리져 있는데 cpu 도 그렇고 그래픽도 그렇고 둘다 모두 온보드 형태로 구성이 되네요 자 분해가 됐습니다 그리고 주의 하실 게 써멀 구리스가 한번씩 이렇게 되게 심하기 들어 붙어 있는 모델 들은 이 방열판을 제거할 때 이게 확 휘어져 버리는 경우가 있습니다 그래서 약간 이렇게 좌우로 흔들어서 약간 이렇게 유격을 주신 다음에 들어내셔야지 히트파이프 부분이 안구부러지게 됩니다 보시면 되게 얇아서 이렇게 그냥 힘으로 꺼내다 보면 이게 확 부러지는 경우가 있습니다 그렇게 되면 열전도 를 할 수 있는 부분들이 상당히 좀 힘이 들게 됩니다 자 이제 써멀구리스를 다시 발라줘야 될것 같네요 자 이 써멀부분을 제거하구요 제가 누차 이야기 드리지만 노트북 써멀구리스는 바르는 것도 중요하긴 한데 제거하는 것이 사실 더 중요합니다 이게 제거가 완벽하게 안된 상태에서 하게 되면 열의 전도가 사실 잘 안됩니다 그리고 이런 방여판 부분들도 깨끗하게 제거를 해줘야 합니다 자 보시다시피 깨끗해 졌죠 이제 새로운 써멀구리스를 바르고 쿨러 상태를 보면 되겠습니다 쿨링팬이 이 쿨링팬은 쿨링팬 측면으로 해서 테이핑이 되어 있네요 생각보다 먼지가 거의 없는 수준이군요

써멀구리스만 다시발라주면 될것 같습니다 쿨링팬 자체는 거의 먼지가 없다시피 하내요 제가 이런분들이 있습니다 근데 어쨌든 노트북분해를 했으니까 써멀구리스하고 그런 부분들은 다시 도포를 해 줘야 되겠죠 쿨링팬은 지금 너무 깨끗하니까 다시 고정을 해주면 되구요 바르다 보니 조금 많이 발랐네요 많이 발랐을떄는 깨끗하게 제거를 해주시면 됩니다 자 이렇게 해서 오늘은 좀 아수스노트북 모델입니다 분해하고 완전히 분해한 다음 써멀 제거하고 다시 바르는 작업까지 영상을 찍어 봤습니다 영상이 도움이 되셨다면 구독과 좋아요 부탁드리겠습니다 자 이상 도라이바tv 였습니다 감사합니다

IT·과학 l 게이밍 노트북 삼성 오디세이 15 완전 분해기

게이밍 노트북 삼성 오디세이 15 완전 분해기 삼성 최초의 게이밍 노트북 오디세이 15를 분해했다 천천히 살펴보면 삼성 오디세이 15 내부에는 여러 가지 기술이 숨겨져 있다

강력한 프로세서와 3D 게임을 구동시키는 그래픽 카드, 그리고 동영상 편집을 하거나 디지털 사진 편집을 도와주는 48단 3D 낸드플래시까지 고스란히 담겨있다 게이밍 노트북은 특성상 더 많은 메모리, 저장공간이 필요할 수 있다 분해를 통해 확장이 가능한 지도 확인해 봤다  오디세이 15는 일반 노트북과 다른 2단계 분해 시스템이다

노트북 내부 뜨거운 열을 밖으로 배출시키는 헥사플로우 커버 제거가 1단계다 십자 나사 3개로 섀시에 고정돼 있다 이 커버가 분리되면 메모리와 SSD를 교체하고 냉각 팬 먼지 제거를 할 수 있다 다음 단계는 후면 패널 전체를 분리하는 작업이다 8개의 십자 나사를 풀고 도구를 이용해 하부 패널과 상판을 분리했다

사진은 분리하고 난 후의 본체 모습이다 메인보드는 8개의 나사로 고정되어 있었고, 전체적으로 오디세이 15 내부에 사용된 나사는 39개였다 헥사플로우 커버와 하부 패널이 조립된 사진이다 육각형 모양의 촘촘하게 뚫린 통풍구는 내부 열이 신속하게 배출되도록 한다 후면 패널과 관련해 흥미로운 점은 스테인리스 스틸 재질의 패널을 덧댔다는 것

뜨거운 열이 더 빨리 효과적으로 분산될뿐더러 통풍구 사이로 이물질이 안쪽에 흡입되는 것을 막아준다 듀얼 팬 냉각 구조 노트북 내부에서 가장 열이 많은 컴포넌트는 CPU와 외장 GPU다 일부 고성능 노트북은 데이터 저장용의 대용량 HDD가 탑재된 경우도 있다 모터가 회전하는 특성상 무시 못할 열을 발생시킨다

오디세이 내부에는 커다란 2개의 팬과 히트싱크로 구성된 냉각 시스템이 자리한다 이 정교한 냉각 시스템은 노트북 과열을 막아 극단적인 상황에서 고장을 최대한 억제한다 메인보드와 히트싱크 고정용 나사 5개, 섀시와 팬을 고정하는 나사 4개를 제거하면 메인보드에서 히트싱크+팬 구성의 냉각 시스템이 완전히 분리된다 냉각 시스템이 분리된 메인보드에는 CPU, 외장 GPU 그리고 주변의 GPU용 메모리, 손톱만 한 작은 부품들로 가득 차 있다 얇은 금속판 히트싱크에 연결된 두 개의 히트파이프가 이 칩들 위로 지나가며 흡수한 발열이 2개의 커다란 팬에 전달되고 밖으로 배출되는 구조다

냉각 팬은 히트싱크에 바로 붙어 팬만 교체가 힘들지만 공기캔과 붓을 사용한 팬과 히트싱크에 쌓인 먼저 제거는 별로 어렵지 않다 만약 청소를 위해 노트북을 분리했다면 오래된 TIM(Thermal interface materials)을 히트싱크와 칩에서 닦아낸 후 히트싱크를 재조립하기 전에 새로운 TIM을 발라줘라 종이 두께의 아주 얇은 정도로 유지돼야 한다 이 사진은 메인보드 뒷면이다 방대한 크기의 히트싱크가 메인보드와 단단히 고정되도록 별도의 브래킷이 받치고 있다

이 브래킷은 메인보드가 외부 압력에 휘는 것을 막는 역할을 겸한다 CPU – 인텔 7세대 코어 i7-7700HQ 인텔 7세대 카비레이크 프로세서는 코어 i7 코어 i5 코어 i3 3종류로 구성된다 같은 라인업이면 뒤에 붙는 숫자가 높을수록 성능이 비례한다 맨 끝의 U, Y는 저전력 프로세서를 뜻하고 HQ, HK는 데스크톱 PC용 프로세서 수준의 고성능이 특징이다

세부 구조도 차이가 있다 CPU와 GPU, PCH(Platform Controller Hub)가 하나의 다이 패키지에 직접된 저전력 프로세서와 다르게 HQ, HK는 이 중 PCH가 분리된 2칩 구조다 스스로 컴퓨터를 조립해 쓰는 DIY 사용자는 프로세서 다이 사진에서 이 차이를 이미 눈치챘을 것이다 프로세서 위 튀어나온 칩이 하나뿐이다 오디세이 15는 인텔 코어 i7-7700HQ가 탑재돼 프로세서와 PCH가 별도의 칩으로 분리돼 있다

[프로세서 바로 아래 PCH 칩이 위치한다 원칩 구조의 저전력 프로세서는 메인보드 공간이 절약되는 장점이 있는 대신 제공되는 I/O(입출력) 숫자에 제약이 있다 반대로 i7-7700HQ 같은 고성능 프로세서는 더 많은 공간이 필요하지만 확장성이 앞선다 이것이 인터넷 검색과 오피스 문서 작업의 모바일 노트북은 U, Y의 코어 i3가 탑재되고 게임이나 그래픽, 영상 편집 같은 고성능이 요구되는 노트북에는 i7 내지 HQ, HK 라인업이 사용되는 이유다 

오디세이 15에 탑재된 인텔 코어 i7-7700HQ는 기본 동작 클록이 28GHz이고, 데이터 처리 정도에 맞춰 최대 38GHz까지 상승한다 캐시는 6MB, TDP(소비전력)은 45W다 모바일 노트북에 들어가는 U 시리즈보다 두 배인 코어가 4개다

정확히 3배 많은 전력 소모량만큼은 아니더라도 한 번에 처리 가능한 명령어가 많은 것은 분명한 사실이다 GPU – 엔비디아 지포스 GTX 1050 게이밍 노트북에서 CPU 이상으로 중요한 요소가 그래픽 카드다 일부 소비자는 그래픽 카드보다 CPU 사양에 치중하는 경향이 있는데 일정 수준 이상이 되면 3D 게임에는 거의 영향이 없다 오디세이 15는 기본 1

35GHz 클록에 최대 15GHz의 부스트 클록 속도가 제공되는 외장 GPU 엔비디아 지포스 GTX 1050이 탑재됐다 풀HD 해상도에서 중간 그래픽 옵션으로 오버워치가 충분히 부드럽게 진행되는 실력이다 꾸준히 60 프레임 이상이 유지된다 향상된 다이렉트X 12 지원에서 최첨단 메모리 압축 그리고 더없이 매력적인 슈퍼차지 안셀 스크린샷(supercharged Ansel screenshot)까지, GTX 10 시리즈 제품군의 기술과 소프트웨어 상의 매력은 1050에도 고스란히 담겨있다

GTX 1050은 40W의 전력이 요구된다 엔비디아 지포스 1050 칩 주위 4개의 좀 더 작은 칩이 마이크론의 GDDR5 메모리(MT51J256M32HF-70)다 8Gbps 속도의 GDDR5 메모리 4GB는 가상현실과 매끄러운 4K 게임 플레이 환경을 제공한다 메모리 – 삼성 DDR4 메모리(DDR4-2133P) 컴퓨터는 메모리 용량에 비례해 동시에 실행되는 앱 개수가 달라진다

오디세이 15는 작년부터 노트북에 본격 적용된 DDR4 메모리(DDR4-2133P) 8GB가 탑재돼 있다 크롭 탭 수십 개씩을 열 수 있도록 하고 좋아하는 게임이나 동영상 편집 프로그램, 메신저, 음악 재생 프로그램이 동시에 평화롭게 공존할 수 있도록 해준다 메모리 클록은 26667MHz이고, 초당 최대 데이터 전송 속도는 17,066MB나 된다 PCB 기판 앞뒤 총 8개의 손톱만한 메모리 칩(초록 네모)이 집적돼 전기적 파장을 통한 데이터를 전송하고 임시 저장 한다

SSD와 다르게 메모리는 휘발성 저장 장치다 PCB 기판 맨 아래 홈이 패인 금색 커넥터 패드(빨강 네모)는 메인보드와 연결하는 부분으로, 모든 전기 신호가 메모리 칩에서 PCB의 여러 구리 계층을 지나 CPU의 메모리 컨트롤러로 전해진다 놀라운 것은 이 메모리의 복잡성이다 접지와 전력 전달 역할의 구리 계층부터 PCB 기판에 메모리 칩을 조립하는 패키징까지 메모리는 반도체 산업의 경이라고 해도 과언이 아니다 더욱 놀라운 것은 이런 모든 복잡한 기술의 결정체를 손쉽게 업그레이드할 수 있다는 점이다

노트북 뒷면 헥사플로우 냉각 시스템 커버 고정 나사 3개를 풀면 메모리 슬롯(SO-DIMM)이 나온다 양쪽 금속 재질의 고정 장치를 바깥 방향으로 살짝 밀면 툭하고 분리되는 메모리는 8GB x 2 같은 더 큰 용량으로 교체된다 8GB 메모리는 지금 7만원 대에 판매되고 있다 SSD – 삼성전자 NVMe SSD (MZVLW256HEHP) 오디세이 15의 SSD(MZVLW256HEHP)는 평범한 것 같아도 48단으로 쌓은 3D 낸드플래시다

3D 기술은 미세공정 기술이 10나노(1나노는 10억 분의 1mm) 이하에서 벽에 부딪히자 개발한 기술이다 기존 평면 낸드플래시가 일반 단독주택이라면 3D 낸드플래시는 아파트에 비유된다 데이터가 저장되는 셀을 수평으로 배열하는 기존 구조는 제조공정이 미세해지면 서로 인접한 셀들의 데이터가 지워지는 등 간섭현상이 나타난다 하지만 3D 낸드플래시는 셀을 수평이 아닌 수직으로 쌓아 셀 사이의 간섭현상을 없앴다 검지 길이의 작은 PCB 기판에 256GB의 저장 공간이 집적된다

2개의 128GB 낸드플래시(K90KGY8S7E, 초록 네모)와 컨트롤러(폴라리스 S4LP077X01-8030, 노랑 네모), 낸드플래시와 PC 사이를 연결하는 버퍼 메모리 칩(K4E4E324EE, 빨강 네모)로 구성된다 고성능 노트북에 주로 적용되고 있는 차세대 폼팩터 M2의 얇은 핀 형태다 메인보드와 직접 연결되는 PCIe 데이터 전송 방식이 활용돼 단 5초 만에 오디세이 15를 부팅시킬 수 있고, HDD보다 20배가량 빠른 속도를 낸다 크리스털디스크마크에서 측정된 읽기 쓰기 속도는 3432MB/초, 1420MB/초에 이른다

노트북 SSD를 더 크고 빠른 부품으로 업그레이드하는 것은 운영체제와 데이터를 SSD간에 복제해야 하는 문제 때문에 조금 복잡하지만 충분히 할 수 있다 왜냐하면 헥사플로우 냉각 커버만 제거하면 SSD 교체가 되기 때문이다 이 유연한 교체 시스템은 SSD가 망가졌을 때도 유용하다 보통 TBW(Terabytes written)이라는 단위로 측정되는 SSD 수명은 TBW 수치에 다다르기 훨씬 먼저 고장 날 수도 한참 뒤에 고장 날 수도 있다 그래서 크리스털디스크인포(CrystalDiskInfo) 같은 소프트웨어로 SSD가 쓴 데이터 크기를 체크할 필요가 있다

크리스털디스크인포로 현재 오디세이 15의 SSD를 살펴보면 위 이미지와 같다 SSD 전용 관리 프로그램처럼 지금까지의 쓰기 횟수를 알려준다 SSD 수명 확인 프로그램을 설치하고 자주 확인하면서 교체를 결정할 때 참고하면 좋다  HDD – 시게이트 HDD(ST1000LM035)

1TB 용량의 25인치 시게이트 HDD(ST1000LM035)다 7mm 두께의 이 HDD는 최대 100,000장의 사진과 125,000곡의 음악 또는 62시간의 고화질 동영상 콘텐츠를 담을 수 있다 한 가지 흥미로운 발견이 전원 공급과 데이터 전송이 머리카락 정도의 얇은 1cm 폭의 케이블 하나로 진행된다는 점이다 메인보드 구조와 공간 활용을 고려한 새로운 형태의 케이블이다

버퍼 메모리 용량은 6MB이고, 크리스털디스크마크에서 측정된 읽기, 쓰기 성능은 각각 1351MB/초, 1304MB/초다 확장 인터페이스 [보조 로직보드 앞뒤 사진]

USB 같은 확장 단자는 노트북 양 옆으로 쭉 나열돼 있다 왼쪽에는 2개의 USB 20 단자와 SD 카드 슬롯이 있다 이 확장 로직보드는 메인보드와 FPC로 연결된 심플한 구조다 오른쪽에는 전원과 기가비트 유선 랜, HDMI 단자, USB 30 단자 그리고 35mm 헤드폰 잭이 있다

전원 단자를 포함한 모든 컴포넌트는 메인보드 일체형이다 HDMI 단자는 4K 모니터 연결에서 상당히 유용하다 4K는 풀HD보다 가로세로 각각 2배씩 해상도를 높인 3840×2160으로 4배 많은 픽셀을 담아내 고화질의 영상을 원색에 가깝게 보여준다 무선 네트워크의 경우, 듀얼밴드 인텔 와이어리스-AC 8265 모듈이 설치되어 있으며 80211ac 라우터에 연결했을 때 최대 867Mbps의 연결 속도가 지원된다

기가인터넷에 연결된 더기어 사무실에서는 다운로드 20511Mbps, 업로드 27493Mbps 속도가 나왔다